电子部件

岛津X射线CT系统与红外显微镜联合，赋能ADAS汽车部件无损检测

硅晶片薄膜的横断面观察

观察集成电路的缺陷

汽车零部件的失效分析（X-ray CT）

印制电路板的热膨胀测量（TMA)

硅圆上二氧化硅（SiO2)薄膜分析(FTIR)

隔膜上的熔点测量 (DSC)

隔膜收缩性能测量 (TMA)

分离器的孔洞观察

观察电极和隔膜的内部结构（X射线CT）

单晶硅圆片上的痕量有机物分析

集成电路芯片上微量有机异物分析

硅晶片表面光阻薄膜厚度测量（UV)

印刷电路板表面的金属迁移

印刷电路板（TMA）热膨胀性测试