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关联信息
岛津X射线CT系统与红外显微镜联合,赋能ADAS汽车部件无损检测
硅晶片薄膜的横断面观察
观察集成电路的缺陷
汽车零部件的失效分析(X-ray CT)
印制电路板的热膨胀测量(TMA)
硅圆上二氧化硅(SiO2)薄膜分析(FTIR)
隔膜上的熔点测量 (DSC)
隔膜收缩性能测量 (TMA)
分离器的孔洞观察
观察电极和隔膜的内部结构(X射线CT)
单晶硅圆片上的痕量有机物分析
集成电路芯片上微量有机异物分析
硅晶片表面光阻薄膜厚度测量(UV)
印刷电路板表面的金属迁移
印刷电路板(TMA)热膨胀性测试