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分析检测仪器
inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus是一款高性能微焦点X射线CT系统，是采用岛津自行研制的微焦点X射线发生器和大型高分辨率平板检出器制造的仪器。
X射线CT系统能够对样品的内部结构进行无损三维观察，所以它可用于检验产品的内部质量，在本案例中能够评估粘合剂中的孔隙并对内置部件进行测量。
使用红外显微镜可以对树脂材料和零部件的粘合剂等有机物进行定性分析。
ADAS（高级驾驶辅助系统）是用于支持安全驾驶的系统，通过监测汽车周围的环境，转换成可视化信息和警报来预防事故的发生，提高驾驶安全性，保证驾驶员能够安全舒适地进行驾驶。
ADAS系统在监测车辆周围环境时，会使用到宽视场相机、毫米波雷达、超声波传感器和其他器件，但由于这些器件耗电量大导致发热，因此需要高效的散热和冷却机制。而且由于这些传感器遍布车身外部，所以气密性十分重要。在汽车轻量化的要求下，部分传感器壳体需要使用树脂材料，需要保证其不会因内部电子器件所产生热量而变形，所以评估这些树脂材料本身及其添加剂的耐热性和低翘曲度尤为重要。
工业用X射线CT装置可以将非破坏的检测方法用于观察物体内部结构。是对工业产品有效地进行失效分析的仪器。
此配置和图像处理系统可获得260倍的透视放大图像，而且可方便地得到断层图像和3D图像，成为汽车电子行业进行质量控制的强大工具。上图为氧气传感器的图片。
X射线CT装置
X射线透视装置提供非破坏的方式观察物体内部构造。它能够有效地找到工业产品的失效原因。
通过这种便捷的非破坏方法，得到计算机断层图像和3D结构图像，来观察物体的内部结构、进行尺寸测量和密度检测。这些装置成为失效分析和质量控制的强大工具。
以下图片是电极和隔膜的任意断面图像。
在采集数字相机镜头的CT图像时，图像中的伪影导致其结构状态很难被观察，通过在扫描时调整镜头方位的方法解决了此问题。以下示例是使用岛津微焦点X射线CT装置观察数字相机镜头。
通过扫描获取轴向面上的图像，这样可避免产生过多伪影，从而得到显示出镜头间隙的清晰的图像。
样品外观
MPR图像（多维重建）
微焦点X射线CT装置 inspeXioSMX-225CT
X射线检查装置提供了采用非破坏手段检查物体内部结构的方法，是对工业产品有效地进行失效分析的仪器。通过这种便捷的非破坏方法，得到计算机断层图像和3D结构图像，来观察物体的内部结构、进行尺寸测量和密度检测。这些装置成为失效分析和质量控制的强大工具。
观察涡轮的内部结构：
可以看到涡轮的裂纹缺陷
微焦点X射线CT装置inspeXioSMX-225CT支持从小到大的宽范围样品检测。采用的开放式管球，用户可自行更换灯丝，从而降低运营成本。
本文介绍了一个运用SMX-225CT FPD HR PLUS微焦点X射线CT装置的X射线透视和CT功能，对翡翠原石内部结构进行检测。该技术可以在不破坏翡翠原石外部的情况下观察其内部情况，最大程度减少对于翡翠原石的损伤。
本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。
本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察LGA内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察内部气泡缺陷。使用VG软件缺陷模块计算LGA中的气泡率，呈现气泡分布立体效果。
对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。
本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。
