大型実装基板の観察事例(SMX)

    電子機器が機能を発揮するために、プリント基板には様々な電子部品、集積回路、金属配線などが高密度に実装されています。時代の推移に伴って、実装の高密度化、基板の小型化は益々進んでいます。 

    基板が正しく動作するためには、部品に不具合がないこと、部品と部品が正常に接続されることが必要ですが、現実には一定の割合で不良品が生じます。そのため、不良品を効率的に発見し、原因を特定する検査方法が求められます。

    その検査方法の1つに、X線による透視観察があります。X 線透視観察は、対象を破壊することなく迅速に内部構造を調べられるため、効率的な検査を実現します。また、複雑かつ高密度に部品が実装されて、透視観察での検査・解析が難しい場合は、X線CT観察をおこなうことで不具合の原因を明らかにできます。