温度環境を変化させたときの樹脂上のめっき被膜の引きはがし試験

   樹脂の表面にめっきを施した部品は、自動車産業の装飾部品から電装機器や電気電子・半導体分野など一般的に使用されています。近年、自動車部品や先端電子機器のプリ ント基板などには難めっき樹脂へのめっき技術が求められており、新たな樹脂材料、めっき薬剤、めっき製造プロセ スなど、幅広く研究開発が進められています。

   めっき被膜は、その機能を十分に発揮させるため、使用環境下で被膜が剥離せずに密着性を確保することが求められます。現在の主なめっきの密着力の評価方法であるサーマルサイクル試験、ヒートショック試験は、定量可能な評価方法であるとは言えません。本稿では、万能試験機を用いて引きはがし試験を実施し、温度環境を変化させたときのめっきの密着力を定量化した事例を紹介します。