本文参考线路板品质测试的标准方法IPC-TM-650，对印刷线路板PCB的基材覆铜板CCL进行了玻璃化转变温度Tg、热裂解温度Td和热膨胀系数CTE等热性能的测试，实验表明，测试结果都在典型值允许范围内。岛津的热分析仪器DSC、TGA和TMA在进行Tg、Td和CTE分析时具有方便、快捷、稳定性好等优势，完全满足对覆铜板材料的测定要求。
- 内容类型:
- 应用报告
- 文章编号:
- TA-012
- 产品类型:
- 热分析仪
- 关键字:
- 覆铜板CCL,Tg,Td,CTE
- 语言:
- 中文
- 文件名:
- AP_News_TA-012.pdf
- 文件大小:
- 2361
- 更新时间:
- 2017年08月29日