BOCX101 X射线非破坏检查装置NDI

软件系统：Xslicer SMX-6010(6000)操作软件

仪器配置：Xslicer SMX-6010(6000)

课程时间：2天（9:00-16:30）

学费标准：3000元/人；按照合同约定，每套新购仪器1年内安排2个免费名额，其他费用自理。

参加对象：适合于Xslicer SMX-6010(6000)操作软件的所有客户。报名学员需具有无损检测经验、3个月以上同类仪器实际操作经验。

参加方式：在线报名，因每班人数有限，请尽早报名以便为您预留座席。

工业X光机常用来进行物体内部缺陷的检测，应用范围广泛。对大型电路板上的BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业都可以检测。为了帮助配置Xslicer SMX-6010(6000)设备的用户掌握相关硬件和软件知识、使用技巧，特开设此课程。此课程包括工业X光机的基本原理及应用、仪器硬件组成及各部分作用、软件各功能讲解和仪器的维护保养等内容。

1. 基础知识内容讲解

a. X射线的发展史与分类

b. 工业X光机的特点、分类、原理及其应用

c. 仪器硬件基础知识与结构

2. Xslicer SMX-6010(6000)软件的操作

a. 开机及关机操作

b. 软件的整体介绍

c. 图像拍摄及条件设定

d. 图像测量

3. 客户操作练习

a. 图像拍摄及条件设定

b. 图像测量

c. 实时答疑讨论

4. 仪器维护演示操作

a. 设备的日常维护操作

b. 解答客户提问