基板表面铜箔剥离测试

本文介绍使用岛津AGS-X 50N电子万能试验机，配合岛津10N气动夹具，90°剥离夹具，参考《GB/T 5230-2020印制板用电解铜箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》标准要求，对基板铜箔进行90°剥离测试，获取剥离测试有效行程中铜箔剥离的平均载荷、最大峰值平均载荷等力学数据。此类应用对于评估基板铜箔剥离强度，解决基板铜箔的生产工艺问题，提供了重要的数据支持。