EDX分析锡铅铋合金焊料中常规元素成分

锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）是一类低温焊锡，对于不耐温的电子元器件的焊接具有明显的优势。《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中对锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）的技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）中的Sn、Pb、Bi成分，短期分析稳定性优于0.50%，分析结果与化学法分析值比较，误差优于0.25%，可应用于锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）成分的定量分析。