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应用文章
EPMA分析电子元器件用电解铜箔表面微缺陷
2022年9月13日
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在5G电子和新能源领域,铜箔是重要的基础材料之一。本文使用岛津电子探针EPMA分析了电子元器件用电解铜箔表面微小缺陷,测试到腐蚀性元素S、氧化腐蚀产物O及微量元素Al,微观形貌显示有点腐蚀特征。结果显示,岛津电子探针在微量元素解析和超轻元素测试的灵敏度方面有着独特的优势。
内容类型:
应用报告
产品类型:
电子探针系列
语言:
中文
更新时间:
2022年09月13日
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