Xslicer SMX-6010观察LED芯片焊接缺陷
2023年11月27日
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视,没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环,能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比,并使用3D图直观显示。
- 内容类型:
- 应用报告
- 产品类型:
- 非破坏检查装置
- 语言:
- 中文
- 更新时间:
- 2023年11月27日
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