SMX-1000Plus观察PCB组装过程中BGA焊接缺陷

2023年2月24日

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷，针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。
内容类型:
应用报告
产品类型:
非破坏检查装置
语言:
中文
更新时间:
2023年02月24日

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