自1958年第一块集成电路诞生以来，以集成电路为核心的微电子技术被认为是信息社会发展的驱动器。微电子产业已经超过诸多传统产业，发展成为全球经济增长的支柱产业，越来越多的国家开始重视其相关技术的发展。近年来，我国微电子技术发展迅速，涌现出众多的集成电路制造､设计与封测企业。随着物联网､云计算､大数据､人工智能以及5G等新兴技术应用需求的快速增加，微电子产业在国民经济和国防建设中的战略地位日益凸显。
为发展中国微电子产业，国家先后出台了多项政策和规划。2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性､基础性和先导性产业。2016年国家自然科学基金“十三五”发展规划在“学科布局与优先领域”中将微纳集成电路和新型混合集成技术列为优先资助领域之一。2021年国务院专门印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策，为集成电路企业（包括设计、生产、封装、测试、装备、材料）和软件企业提供政策支持。在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，中国的微电子产业链已经初步形成，微电子行业的发展风口悄然而至。
微电子制造工艺狭义上是指在半导体硅片（晶圆）上制造出集成电路或分立器件的芯片结构等数十种加工工艺。这些工艺包括化学机械抛光、清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、金属化等，而微电子芯片的制造正是重复多次前述的工艺才能完成。而上述工艺的实施涉及到硅片、电子特气、湿电子化学品、光刻胶、抛光材料、靶材等多种原材料和化学品。微电子工艺材料作为产业链上游的重要环节，具有极高的技术壁垒和极大的附加价值。微电子工艺是一种超精细加工工艺，目前工艺特征尺寸已进入纳米量级，因此对工艺环境、工艺材料的品质要求都非常高。微电子工艺所用材料必须“超纯”，微电子芯片必须在超净环境下生产。关键材料的性能、质量监管体系的完善都直接影响着微电子产品的性能和良率。为了精确控制材料质量、完善工艺管理，对各环节的分析检测成为品质保障的主要方式。
岛津作为全球著名的分析仪器厂商，始终秉承着“以科学技术向社会做贡献”的创业宗旨，不断钻研领先时代、满足社会需求的科学技术。此次岛津分析中心充分发挥机种全面的优势，综合在微电子领域积累的分析经验，精心汇编了这本《微电子行业应用文集》，涉及微电子芯片产业链中晶圆制备、芯片制造、封装测试、制造工艺中各类半导体材料等相关的检测项目，希望能对该领域的分析检测工作有所帮助。