红外显微镜测定电路板不良焊点

2017年8月29日

现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。
内容类型:
应用报告
文章编号:
FTIR-004
产品类型:
傅立叶变换红外光谱仪
关键字:
红外显微镜,电路板,不良焊点电路板上助焊剂的分析
语言:
中文
文件名:
AP_News_FTIR-004C.pdf
文件大小:
795
更新时间:
2017年08月29日

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