XPS成像技术表征“金手指”及其缺陷部位

2019年11月11日

X射线光电子能谱（XPS）分析结合平行成像技术可以有效对材料表面缺陷处进行微区分析，本文选取了半导体材料的“金手指”及缺陷区域进行测量，获得了较理想的测试效果。

内容类型:
应用报告
文章编号:
SSL-CA19-091
产品类型:
X射线光电子能谱仪
关键字:
XPS;金手指;平行成像;缺陷部位
语言:
中文
文件名:
AP_News_XPS-012
更新时间:
2019年11月11日

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