自动化原位UPS-XPS团簇刻蚀分析OLED薄膜材料
2020年7月08日
原位分析的重要性不言而喻，可以避免仪器操作或样品处理等过程带来的不确定性。通过岛津AXIS Supra+原位UPS-XPS团簇深度剖析技术对OLED薄膜材料进行了研究，得到了材料的表面组成、功函数、HOMO能带等信息，相关信息可进一步用于材料能带结构等的研究。
- 内容类型:
- 应用报告
- 文章编号:
- XPS-017
- 产品类型:
- X射线光电子能谱仪
- 语言:
- 中文
- 文件名:
- AP_News_XPS-017.pdf_x000D_
- 更新时间:
- 2020年07月08日
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