无铅焊料中的细小Ag颗粒分析

近年来，在电子工业中，随着电子部件的小型化和无铅焊料的普及，焊接技术变得越来越重要。本次结合使用电子探针显微分析仪EPMA™（EPMA-8050G）对通过无铅焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）封装的印刷电路板焊接部分进行分析的示例，为您介绍FE-EPMA所独有的高分辨率X射线图像以及改变加速电压时的微粒子分布差异情况。