SMX-6000观察电路板中接插件通孔爬锡率

本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视，观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像，使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。