SMX-1000Plus在PCB组装领域中的应用

2021年4月23日

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

内容类型:
应用报告
文章编号:
SMX-016_x000D_
产品类型:
非破坏检查装置
语言:
中文
更新时间:
2021年04月23日

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