EDX分析锡铋银合金中常规元素成分

随着环保政策及法规的实施，电子产品的无铅化是一种必然趋势。传统的锡铅类焊料被环保法规所限制，锡铋银合金是一类环保型焊料，使用Bi取代有铅焊锡中的Pb，例如锡铋银锡膏的应用场合越来越广泛，GB/T 20422-2018《无铅钎料》标准对无铅焊锡技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铋焊锡合金中的Sn、Ag、Bi成分，短期分析稳定性优于0.65%，分析结果与光电直读光谱仪分析值比较，相对误差优于5.0%，可应用于锡铋银合金材料（SnBiAg、SnBi）成分的定量分析。