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使用Xslicer SMX-6000观察BGA的实例

2022年5月25日
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。
内容类型:
应用报告
产品类型:
X-ray检查装置(CT)
语言:
中文
更新时间:
2022年05月25日

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