食品是会直接进入体内的，安全是首要课题。为了饮食安全，生产过程中避免混入异物非常重要，同时也采取了很多种措施。但是，混入异物的情况当前仍在发生。为了避免此类商品流通，目前正在使用X射线检查仪器。

本文将介绍使用微焦X射线仪器Xslicer SMX-1020（图1）和微焦X射线CT系统inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus（图2）无损观察并分析主动混入食品内的异物的事例，以及在PET塑料瓶开封前后进行分析的事例。

本文使用Xslicer SMX-1010微焦点X射线检查装置检查香烟内部结构，图像清晰，操作简便。使用CT选配装置，可直观观察香烟内部细节，能清晰观察烟梗并对烟梗进行提取，使用VG缺陷分析模块可对烟草进行孔隙率分析，为香烟的质量工艺提供参考依据。

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。