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在负极金属锂表面进行改性，可有助于提升极片表面SEI (Solid Electrolyte Interphase)固体电解质界面膜的离子电导率，抑制循环过程中锂枝晶的生长。本文采用X射线光电子能谱技术（XPS）对循环后的修饰改性前后负极金属锂材料表面进行表征，以阐述锂电池性能差异的原因。

本文介绍了光电子能谱技术，包括X射线光电子能谱技术（XPS）与紫外光电子能谱技术（UPS）在钙钛矿太阳能电池材料检测方面的应用，并对比了XPS、UPS（He I和He II两种紫外光源）的价带（VB）结构测试结果，供相关工作者参考。

噬菌体是感染细菌、真菌、藻类 、放线菌或螺旋体等微生物的病毒的总称，它是遗传调控、复制、转录与翻译等方面的生物学基础研究和基因工程中的重要材料或工具。噬菌体在宿主细胞中生长繁殖，能够引起致病菌的裂解，降低致病菌的密度，从而减少或避免致病菌感染或发病的机会，达到治疗和预防疾病的目的，即噬菌体疗法。在噬菌体上添加二氧化锰可以促进杀伤目标细菌，达到更高效的治疗效果。本实验采用扫描探针显微镜SPM观察噬菌体及其与二氧化锰复合体系的微观形貌，为噬菌体疗法的研究提供了一定的数据支持。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对整流二极管的实例观察。针对整流二极管透视，可观察正负极及PN结，并发现有燃烧痕迹，并使用不同颜色渲染。再使用CT扫描整流二极管，能够清晰观察出内部焊接气泡和负极与PN结连接处有裂纹。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统鉴别打孔茅台酒，先用透视功能观察整支茅台酒及放大观察到酒瓶中的圆孔，再使用CT二维及三维观察绑定茅台酒瓶中的圆孔状态。最后使用VG软件测量圆孔的直径及体积。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察LGA内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察内部气泡缺陷。使用VG软件缺陷模块计算LGA中的气泡率，呈现气泡分布立体效果。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

在耐药菌监测中，微生物鉴定为后续的耐药菌药敏试验提供微生物菌种分类信息。MALDI-TOF质谱法鉴定微生物具有快速、准确、成本低、高通量等特点。本文使用岛津MALDI-TOF Performance结合毅新博创微生物数据库，对养殖场中鸡泄殖腔内的微生物进行了快速鉴定，检测到的微生物主要包括大肠杆菌、粪肠球菌、屎肠球菌及鸟肠球菌等。

本文使用岛津双极性台式基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱MALDI-8030对酶法加帽反应后mRNA加帽产物进行质谱分析，4个mRNA样品均成功检出目标离子峰，并根据分子量推断出mRNA的加帽类型，与理论相符。分析过程具有前处理流程简单、分析成本低、结果准确可靠的特点。