本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线透视及CT 对智能手机的实例观察。通过透视可以观察整个智能手机的全景图，再针对相机、USB 端口和BGA 放大透视观察。再对BGA 进行CT 扫描，可以观察BGA 的内部气泡、PCB 基板与BGA焊接面的结构，运用设备自带测量功能对BGA CT 截面进行气泡测量并判断气泡OK/NG、真圆度和直径。最后对BGA 进行缺陷分析并展示半透明效果图。

本文介绍了一个运用inspeXio SMX-100CT 观察药物颗粒填充胶囊的实例观察。针对药物颗粒填充胶囊CT 扫描，得出了胶囊的 CT 横截面图像及3D立体图像。通过放大扫描，发现胶囊内部是由两种不同类型的颗粒组成。再把两种不同类型的颗粒取出通过 CT 详细观察，可看到颗粒1由低密度药剂、单独颗粒和高密度药剂组成，颗粒2由高密度药剂和低密度颗粒组成，并且在颗粒1和颗粒2中内部都发现了孔隙。

本文介绍了一个运用inspeXio SMX-100CT 观察食品包装盒密封性的实例观察。开始观察了塑料瓶瓶盖在打开之前和打开之后的密封性，发现打开之前和打开之后的密封性一致；然后观察了食品圆柱形纸质容器和铝盖之前的密封性，发现食品纸质容器即使变形，铝盖也覆盖在容器上面，密封性很好；最后对食品纸质容器的中间部分进行扫描，清洗观察到3层纸或者4层纸是如何通过粘合剂粘贴在一起的。

杯面加入热水，等待几分钟即可食用，是一种非常便捷的方面食品。杯面的容器要求具有耐热性和隔热性，以保证在加入热水的状态下，人也能进行接触。因此，一直以来，杯面的容器主要使用泡沫塑料等具有出色耐热性和隔热性的塑料材料。近年来，由于大家环保意识的提高，开始在食品容器中使用温室气体排放量更少、可在自然界中降解的纸质材料。关于杯面，二十一世纪初开始开发和制造具有良好的耐热性和隔热性的纸容器，只有通过严格检查的容器才在市场上流通。微焦X射线CT系统可以为新容器的开发以及容器损坏、异物混入检查提供帮助。X射线CT系统能够以无损的方式轻松展现检测对象的三维结构。因此，可以在不破坏容器的情况下，观察截面形状，掌握容器的结构。本文介绍了使用微焦X射线CT系统inspeXioSMX-225CT FPD HR Plus 对杯面的塑料容器及纸容器进行观察的案例。

压铸件是将有色金属合金压入精密模具中，成型为各种零件的产品，由于可以批量生产具有高尺寸精度的铸件，因此具有很高的市场需求。其中，铝压铸件作为一种价格低廉，重量轻，易于重复使用的材料被广泛应用。但是，铝压铸件在生产过程中，气泡残留在产品内部，出现铸造缺陷的概率较高，如果存在气泡，则会导致机械强度和疲劳强度降低，发生漏油等问题。而X射线检查就是检测这些铸造缺陷的有效手段。其中，X射线CT能够以三维方式检测铸造缺陷的大小的位置信息，是一种非常有效的检查方法。本文将为您介绍使用微焦X射线CT系统inspeXioSMX-225CT FPD HR Plus（图1）观察铝压铸件铸造缺陷的案例。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR PLUS微焦点X射线CT系统观察汽车塑料制动踏板的内部结构。扫描汽车塑料制动踏板后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部孔隙缺陷及杂质。通过VG软件计算汽车塑料制动踏板的孔隙率和杂质率，呈现立体效果图。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR PLUS微焦点X射线CT系统观察汽车FPC连接器的内部结构。扫描汽车FPC连接器后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部孔隙缺陷及玻璃纤维取向。通过VG软件计算汽车FPC连接器的孔隙率和玻璃纤维取向分析，呈现立体效果图。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察高丽参的内部结构。扫描后CT数据通过岛津HADI-S软件分析气孔面积比，使用VG软件观察高丽参孔隙及结晶体的状态分布，并测量孔隙率及结晶体百分比。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察碳化硅材料的内部结构。扫描碳化硅材料后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部孔隙缺陷及杂质缺陷。通过VG软件计算碳化硅材料的孔隙率和杂质率，呈现立体效果图。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。