本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对整流二极管的实例观察。针对整流二极管透视，可观察正负极及PN结，并发现有燃烧痕迹，并使用不同颜色渲染。再使用CT扫描整流二极管，能够清晰观察出内部焊接气泡和负极与PN结连接处有裂纹。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统鉴别打孔茅台酒，先用透视功能观察整支茅台酒及放大观察到酒瓶中的圆孔，再使用CT二维及三维观察绑定茅台酒瓶中的圆孔状态。最后使用VG软件测量圆孔的直径及体积。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察LGA内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察内部气泡缺陷。使用VG软件缺陷模块计算LGA中的气泡率，呈现气泡分布立体效果。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

本文介绍了使用岛津EZ-LX电子万能试验机，遵循《GB 8368-2018一次性使用输液器 重力输液式》和 《ISO 8536-4：2010 医用输液器具 第4部分：一次性使用输液器，重力输液式》标准，测定输液器及其组件的拉伸强度。本试验适用于医用一次性使用输液器具（重力输液式）实施质量控制、产品研发和性能调整等方面的应用。

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

本文介绍了台式X射线CT系统XSeeker 8000虽然体积小，但可以从金属制品到树脂制品、电子产品等各种产品的内部结构进行三维无损观察和分析。另外，设定项目也少，拍摄简单，即使是新手也可以轻松使用。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-1010微焦点X射线检查装置检查锂离子纽扣电池内部结构，针对电池中的正负极能够清晰观察并测量极差，使用CT选配装置可观察杂质、破损、极片变形等缺陷，并精准测量正负极差。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷，针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。